如今,功率半导体使用最广泛的材料是硅。硅的生产成本不高,技术也很成熟。但也还存在其他的材料,即“复合功率半导体”,如碳化硅和氮化镓等,这些材质的导电效率更高。这意味着可以减少任何能量在转换过程中通过热量损失的能量,因此具备了更多优势,包括减少了所需的成本高昂的冷却系统以及电力电子单元的大小和重量。
了解更多有关 SiC 功率模块的基本概念及其工作原理,以及为什么在特定应用中首选 SiC。
您知道吗?
为协助满足全球对碳化硅 (SiC) 功率模块日益增长的需求,丹佛斯在德国慕尼黑成立了一个 “SiC 卓越中心”,包括了多个办事处和 600 m² 实验室。除了半导体的认证与开发和不同测试场景,新的实验室也有资格且配备了高达 400kW 的高功率测试。
“SiC 卓越中心”的目的是在各类需要 SiC 功率模块的客户项目中,为定制功率模块和功率堆栈的发展提供支持。此外,SiC 研究小组还在研究未来的新型功率模块,包括快速开关 SiC 半导体及其开关行为。