汽车技术的发展越来越集中在动力传动系统的电气化上，对高质量 igbt 和碳化硅功率模块的需求正在迅速增长。开发新的功率模块技术平台是满足严格的汽车要求和缩短产品进入市场的时间的关键途径。
这就是丹佛斯推出新 DCM™ 技术平台的原因，该平台特别适合应对混合动力汽车/电动汽车牵引逆变器的技术设计挑战。DCM™ 技术平台包含丹佛斯市场领先的技术： 从结合了坚固封装用烧结芯片贴装、铜线键合和传递模塑工艺的 Danfoss Bond Buffer® 技术，到液体冷却技术（即 ShowerPower® 和 SP3D®）。
DCM™ 是一款功能强大的芯片独立技术平台，专为 Si 和 SiC 半导体设计。该技术平台分工明确，基于成熟的技术，但可扩展和定制以满足特定需求。
DCM™1000 功率模块涵盖 750V 硅 (Si) 半导体，DCM™1000X 功率模块涵盖1200V 硅或碳化硅 (SiC) 半导体。两种都是为能在最恶劣的条件下运行而设计的，包括 Danfoss Bond Buffer®、ShowerPower3D® 和传递模塑。
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