丹佛斯与通用电气携手开展战略合作

SiC 功率模块将使电子设备更小、更快、更有效，并有望在太阳能和风能以及未来几代电动汽车和混合动力汽车领域内实现技术革命。

丹佛斯与通用电气此次跨越大西洋的合作将成为纽约电力电子制造联盟 (NY-PEMC) 的一部分,该联盟位于纽约州北部的尤蒂卡。公私联盟和其他类似项目是纽约州于 2014 年成立的，总投资超过 200 亿美元，用于创造高科技就业机会。 

2018 年，丹佛斯硅动力将在尤蒂卡建立 SiC 功率模块封装业务，预计未来几年将创造大量就业机会。 

“这对丹佛斯来说是非常重要的一步，因为美国是我们最大的市场，对我们的业务至关重要。与通用电气的合作对丹佛斯具有重大战略影响 - 这对我们未来在美国的增长计划非常重要，我们对这个高度专业化领域的进一步发展寄予厚望，”丹佛斯总裁兼首席执行官 Kim Fausing 说道。

通用电气拥有 33 万名员工，是世界领先的工业公司之一。它已花费数百万美元开发超薄 SiC 芯片。

丹佛斯硅动力公司总部位于德国弗伦斯堡，是丹佛斯集团的一部分，该集团在全球拥有超过 25000 名员工。丹佛斯硅动力公司是一家领先的功率模块制造商，功率模块应用广泛，例如工业、可再生能源和汽车行业。他们为 2500 多万辆汽车（主要是欧洲汽车）提供了功率模块。 

“丹佛斯硅动力公司赢得了一个独特的地位，即美国唯一的独立 SiC 模块制造商，通用电气从第一天起就成为了其客户。同样，它打开了进入美国市场的大门，那里对丹佛斯硅动力公司生产的功率模块的需求预计会爆炸式增长，”丹佛斯硅电力公司总经理兼高级副总裁 Claus A. Petersen 表示。

关于 SiC 功率模块：
SiC 功率模块可满足全球对更小、更快、更有效的电子设备的需求。例如，SiC 功率模块可以将电动汽车的功耗降低 10%, 将数据中心的能耗降低 5%，就像它们可以将飞机的重量降低 500 公斤一样。未来，功率模块也有望应用于其他领域，如航运、近海和医院。

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