IGBT-Leistungsmodule

Über den Danfoss Bond Buffer®

Erhöhen Sie die Leistungsdichte, ohne den Strom zu verringern und verbessern Sie gleichzeitig die Zuverlässigkeit und die Lebensdauer des Moduls. Der Danfoss Bond Buffer® ist ein Durchbruch in der Klebe- und Verbindungstechnologie, mit dem Sie die Messlatte für Ihre Systemleistung höher legen können. Unser patentiertes DBB®-Konzept basiert auf einer innovativen Kombination aus gebundenen Kupferdrähten und gesinterten Halbleitern, die herkömmliche Lötstellen ersetzen. Die DBB®-Technologie ermöglicht Power-Cycle-Funktionen, die 15-mal höher sind als bei Leistungsmodulen mit Aluminiumdraht. Dies ermöglicht eine Nutzung bei höheren Sperrschichttemperaturen, ohne dass es erforderlich ist den Strom zu reduzieren. Das erhöhte Power-Cycling ermöglicht es die Dimensionierung der Halbleiterfläche zu optimieren, um somit die Kosteneffektivität der Anwendung zu steigern.

Vorteile:

• Reduziert die Halbleiterfläche um die gewünschte Leistung zu erzielen
• Ermöglicht die höchste Leistungsdichte, die es auf dem Markt gibt
• Beseitigt den Bedarf an thermischem Grenzflächenmaterial
• Geringer Druckverlust
• Homogene Kühlung
• Erhöht die Lebensdauer
• Effizienter als eine Standardkühlung

Über die ShowerPower®-Technologie

Ein intelligentes und effizientes Wärmemanagement ist ein wesentlicher Bestandteil des Danfoss-Technologieportfolios, das es uns ermöglicht, eine höhere Systemleistung zu erzielen. Unser patentiertes ShowerPower®-Konzept bietet eine hocheffiziente direkte Flüssigkeitskühlung und verwendet mehrere mäanderförmige Kühlkanäle, um das Kühlmittel entlang der Grundplatte zu leiten. Diese Konstruktion verbessert die Wärmeleistung, indem in den Kühlkanälen ein Wirbeleffekt erzeugt wird. Das bedeutet, dass das Kühlmittel ständig mit der zu kühlenden Oberfläche in Kontakt gebracht wird. Das Konzept verdoppelt nahezu den effektiven Wärmeübergangskoeffizienten, um eine wesentlich höhere Strombelastbarkeit zu ermöglichen.

Vorteile:

• Überlegende mechanische Robustheit
• Stabilität bei höheren Betriebstemperaturen und Temperaturzyklen
• Erhöhte Leistungsdichte
• Geschützt gegen Feuchtigkeit
• Längere Lebensdauer

Über den Transferformprozess

Viele Anwendungen, wie z.B. elektrische Antriebe, die unter anspruchsvollen Bedingungen betrieben werden, profitieren von unserem einzigartigen Transferformprozess Verpackungs-Design. Versiegelt und geschützt vor Vibrationen und Feuchtigkeit, sorgt der Wechselrichter für eine stabile und zuverlässige Leistung – auch bei mechanischen Stößen und feuchten Umgebungen. Transferformung in Kombination mit unserer DBB®-Technologie ermöglicht extreme Temperaturwechsel und höhere Sperrschichttemperaturen, um die Leistungsdichte zu erhöhen.

Werden Ihre Ambitionen auch durch die Fähigkeiten von Standardkomponenten eingeschränkt?

Um die Konkurrenz zu übertrumpfen, muss man anders denken. Und hier haben Sie die Wahl: Entwerfen Sie die Anwendung um ein Standard-Leistungsmodul herum oder entwerfen Sie Ihr Leistungsmodul so, dass es zu ihrer Anwendung passt. Maßgeschneiderte Leistungsmodule sind für Ingenieure gedacht, die die neuesten technologischen Möglichkeiten nutzen möchten, um die höchsten Leistungsziele zu erreichen.

Bei Danfoss arbeiten wir mit einer individuellen Denkweise, die auf einer Philosophie des Dialoges und der Freiheit basiert. Dies ermöglicht es uns, Ihnen eine Flexibilität zu bieten, die Sie in der Welt der Leistungsmodule noch nie gesehen haben. Unsere hochqualifizierten Experten helfen Ihnen dabei, eine kundenspezifische Lösung zu finden, die Ihren Systemanforderungen in Bezug auf alle wesentlichen Parameter genau entspricht. Durch die Auswahl der am besten passenden Chips von einem wettbewerbsfähigen Lieferantenstamm und durch die sorgfältige Auswahl der Leistungsmodulkomponenten, des Gehäuses und der elektrischen Konfiguration können wir die Leistungshalbleiter in vollem Umfang nutzen. Auf diese Weise können wir die Gesamtkosten des IGBT-Leistungsmoduls senken.

Wir wissen, dass maßgeschneiderte Leistungsmodule nicht jedermanns Sache sind. Für viele ist ein individuell gestaltetes Leistungsmodul jedoch der Weg, um anspruchsvolle Kosten- und Leistungsziele zu erreichen. Zudem ist es so, dass durch individuelle Anpassungen die Technologien richtig zur Geltung kommen, was sich in Bezug auf die Kosteneffizienz auszahlen wird, besonders im Bereich der Massenfertigung

Wählen Sie Ihren Chip – wir sind voll kompatibel

Unsere Leistungsmodule sind Halbleiterunabhängig und mit jeder Art von Chip von jedem Hersteller, mit dem Sie zusammenarbeiten, kompatibel.

Als Unternehmen ist Danfoss völlig Chip- und Komponentenunabhängig. Wir sind technologisch und wirtschaftlich unabhängig von jedem Halbleiterlieferanten. Wir möchten uns oder Sie nicht an einen einzigen Lieferanten binden.

Unsere Flexibilität bietet eine erhebliche Freiheit bei der Auswahl der optimalen Lösung. Jedes Bauteil wird nach Ihren spezifischen Anforderungen ausgewählt – von der Dichte und Art der Halbleiter bis zum Material der Grundplatte. Das gibt uns völlige Freiheit, unabhängig von der Anwendung, die leistungsstärkste Lösung zu wählen.

Danfoss ist nicht an einen bestimmten Chip-Hersteller gebunden und kann beides, sowohl Ihre erste Wahl sein als auch Ihren Backup-Anbieter unterstützen. Diese Flexibilität ermöglicht es Ihnen einen Halbleitermix zu verwenden, der die Modulleistung verbessert und gleichzeitig maximale Effizienz, Kosteneffizienz und Versorgungssicherheit gewährleistet.

Qualität, die hält

Um sicherzustellen, dass Sie nur Komponenten von höchster Qualität erhalten, findet unser ganzer Herstellungsprozess bis hin zu den Elektronik- und Prüfungsprozessen unter Reinraumbedingungen statt. Unsere hochmodernen Produktionsanlagen verpacken die Module automatisch direkt vom Halbleiter auf dem Wafer bis zum endgültigen elektrischen Test. Unsere zertifizierten Prozesse sind Ihre Garantie für eine gleichbleibend hohe Qualität und einem optimierten Weg von der Entwicklung bis zu Serienfertigung.

Leistungsmodule von Danfoss Silicon Power werden auf automatisierten Montagelinien hergestellt. Unsere 35.000 m² große Forschungs-, Entwicklungs- und Produktionsstätte ist zertifiziert nach:

• ISO 9001
• IATF 16949
• ISO 14001
• ISO 50001 
• ISO 45001
• REACH

Die Zertifizierungen ermöglichen es uns, Entwicklungsprojekte schnell in eine Massenproduktion zu überführen, die nahtlos in die Lieferkette der Systemlieferanten oder der OEM’s integriert werden kann. Dabei liegt der Schwerpunkt auf der Qualität.